화웨이가 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend) 960DT'의 출시 시기를 2027년 3분기에서 1분기로 앞당겨 엔비디아에 정면 도전한다고 발표했습니다. 화웨이는 피어리엄(Peerium) 컴퓨팅 아키텍처와 유니파이드버스(UnifiedBus) 기술로 수십만~수백만 개의 AI 칩을 하나의 거대한 컴퓨터로 묶는 전략을 제시했으나, 발표된 슈퍼포드 규모가 당초 계획보다 축소된 점은 변수로 지적됩니다.
퀄컴이 AWS를 위해 AI 추론(Inference) 중심의 커스텀 칩을 여러 세대에 걸쳐 설계하며, 최대 1.6테라비트 대역폭의 광 인터커넥트 협력도 진행합니다. 그 대가로 퀄컴은 Amazon Bedrock을 활용해 칩 설계 속도를 높이는 상호 협력 구조입니다. 이는 6월 이후 퀄컴의 세 번째 대형 데이터센터 수주로, 퀄컴은 2029년까지 데이터센터 매출 150억 달러를 목표하고 있습니다.
ASML이 최신 High-NA EUV 장비 도입을 TSMC, 삼성전자, 인텔로부터 확약받으며 최첨단 반도체 제조의 독점 지위를 공고화했습니다. 4사는 6인치에서 12인치 포토마스크로 전환해 생산성을 40% 끌어올릴 계획이며, 삼성은 2028년, TSMC는 2030년부터 양산 적용을 목표로 합니다. 한편 화웨이는 중국 반도체 공급망에서 외국 기술을 배제하기 위해 DUV 장비 국산화를 주도하고 있습니다.
엔비디아가 대만 반도체 기업 미디어텍에 35억 달러를 투자하며, 미디어텍이 AI 기업과 하이퍼스케일러를 위한 커스텀 칩을 NVLink Fusion 생태계 기반으로 설계할 수 있도록 지원한다. AWS, 구글, 마이크로소프트 등이 자체 칩 개발에 나서며 엔비디아 GPU 의존도를 낮추는 상황에서, 엔비디아는 커스텀 실리콘 시장에 일부 영역을 내주더라도 데이터센터 인프라의 주도권을 유지하는 전략이다.
AI 클라우드(네오클라우드) 기업 람다(Lambda)가 엔비디아 AI 칩을 구매해 마이크로소프트에 임대하기 위해 JP모건이 주선한 10억 달러 규모의 단기 사모 부채를 조달했습니다. 칩을 빠르게 배치해 발생한 매출로 부채를 상환하겠다는 전략으로, 이는 특정 고객용 GPU 인프라를 위한 일련의 대출의 최신 사례입니다. 람다는 30억 달러 규모 프리 IPO 투자 협상 중이며, AI 붐을 자금조달하기 위한 AI 관련 부채는 올해 전 세계적으로 4,000억 달러를 넘어섰습니다.
엔비디아가 오픈소스 AI 플랫폼 허깅페이스를 연 매출의 약 80배에 해당하는 129억 달러에 인수한다고 The Information이 보도했습니다. 오픈AI와 앤스로픽 등 폐쇄형 AI 기업들이 엔비디아 하드웨어 의존도를 줄이고 있어, 엔비디아는 허깅페이스를 활용해 오픈소스 진영의 클라우드 사업을 확대하고 칩 수요를 확보하려는 전략으로 분석됩니다.
헤네시와 패터슨이 2018년 튜링 강연에서 예측한 '컴퓨터 아키텍처의 캄브리아 폭발'이 실제로 현실화되어 현재 GPU, TPU, LPU, NPU, 웨이퍼 스케일 엔진 등 수십 종의 AI 전용 칩 아키텍처가 개발 경쟁 중입니다. 이 글은 AI 연산의 핵심인 행렬 곱셈과 메모리 월(memory wall) 문제를 중심으로 각 아키텍처의 철학, 구조, 확장 방식, 소프트웨어 스택을 비교 분석합니다. 실제 배포에서는 NVIDIA GPU가 압도적 선두를 달리고 있으며, Google TPU, AWS Trainium, Cerebras, Groq LPU 등이 뒤를 잇고 있습니다.
중국 AI 스타트업 딥시크가 엔비디아 및 화웨이 칩에 대한 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 반도체 설계에 착수했습니다. 이 칩은 모델 학습이 아닌 사용자 응답을 생성하는 인퍼런스(Inference) 단계에 최적화되도록 설계되며, 프로젝트는 초기 단계지만 딥시크는 엔지니어를 비공개로 채용하며 본격적인 칩 개발을 준비 중입니다. 이와 함께 딥시크는 500억~590억 달러의 기업가치를 바탕으로 사상 최초로 외부 자금 유치에 나서는 등 자체적인 AI 생태계 구축에 박차를 가하고 있습니다.
AI 스타트업 앤스로픽이 자체 AI 반도체 설계 및 삼성전자와의 위탁생산을 탐색하고 있습니다. 인프라 비용 절감과 수익성 확보를 위해 맞춤형 칩을 개발하려는 빅테크의 최근 트렌드를 따르는 움직임입니다. 현재 구체적인 설계 단계는 아니지만 자체 칩 엔지니어링팀을 구축하며 '엔비디아 의존도 낮추기'에 본격적으로 나선 것으로 보입니다.
오픈AI가 브로드컴과 함께 자체 인공지능 추론 칩인 '할라피뇨'를 개발하며 엔비디아 의존도를 낮추려 하고 있습니다. 이는 단일 공급업체에 대한 리스크를 회피하고 자사의 특정 목적에 최적화된 하드웨어 제어권을 확보하기 위한 업계 전반의 움직임입니다.
아마존 웹 서비스(AWS)는 자체 개발한 AI 칩인 '트레이니움(Trainium)'을 외부 기업에 직접 판매하는 방안을 진지하게 검토하고 있습니다. 이는 연간 약 500억 달러 규모의 새로운 수익 창출 기회이자, 현재 AI 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 대한 가장 직접적인 도전장으로 평가됩니다. 다만 현재 칩 생산량이 수요를 따라가지 못하는 상황이어서, AWS 클라우드 고객들에 대한 서비스를 유지하면서 외부 판매로 전환할 수 있을지가 최대 관건입니다.
엔비디아와 200억 달러 규모의 실질적인 인수 및 인재 영입 계약을 맺은 AI 칩 스타트업 Groq가 자체 칩 기반의 추론 클라우드 사업 확장을 위해 6억 5천만 달러(약 8,900억 원)의 새로운 자금 조달을 진행 중입니다. 이번 자금 조달은 기존 투자자들을 대상으로 진행되며, 인공지능 산업에서 모델 학습보다 추론 처리의 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데 회사의 사업 방향성을 공고히 하는 데 중요한 역할을 합니다.
AI 칩스타트업 세레브라스(Cerebras)가 주당 115~125달러에 2,800만 주를 공급하며 35억 달러를 모금하고 최고 266억 달러의 시가총액을 목표로 IPO를 준비 중입니다. 이 회사는 OpenAI의 대주주이자 주요 고객으로, 10억 달러 규모의 대출을 제공받는 등 긴밀한 관계를 유지하고 있습니다. 이번 IPO는 2026년 최대 규모의 기술 공모가 될 전망이며, AI 칩 시장의 성장 가능성을 보여주는 중요한 사례입니다.
오늘자 MIT 테크놀로지 리뷰 뉴스레터 주요 내용입니다. 텔레그램에서 유통되는 불법 해킹 툴을 통해 사이버 사기꾼들이 은행의 본인 확인(KYC) 절차를 우회하고 있습니다. 또한 전 세계 탄소 제거 시장의 80%를 매입하던 Microsoft가 구매를 일시 중단하면서 관련 산업 전반에 큰 충격이 예상됩니다.